各公司面試心得
1. 晶電（研發工程師）
第一次面試：緊張，準備不足。
第二次面試：主管推薦，表現更佳，專業問題討論深入。
2. 億光（光學工程師）
面試失利，簡報表達不佳。
優點：得到主管指點後改進簡報。
3. 台積電（黃光設備工程師）
18b廠：面試順利，但英文對話表現一般。
德國廠：加強英文表現，但主管缺席。
4. 晶成（量產整合工程師）
面試流程順利，重點是薪資協調和加班制度。
5. 智晶（元件開發工程師）
與主管背景不符，無法深入交流。
6. 錼創（前瞻製程開發工程師）
面試過程緊張，未能充分展現專業知識。
7. 隆達（光電元件研發工程師）
主要針對論文進行討論，無其他技術提問。
8. 華東（封裝研發工程師）
位置適合，部門新創，薪資一般。
9. 久元（IC測試開發工程師）
程式設計不熟，無法順利進行技術考核。
10. 茂林（光學研發工程師）
團體面試，針對個人背景調整提問。
11. 千如（LTCC材料製程工程師）
面試體驗佳，人資詳盡介紹，公司重視生活品質。
*心得與建議
持續改進：透過失敗面試改進簡報和表達。
多元嘗試：不同職缺增加面試經驗。
心態調整：遇到挫折不放棄，保持耐心。
結語：面試是累積經驗的過程，願大家求職順利！
圖片來源: freepik
資料來源：1111人力銀行 研發替代役專區
文/DCARD 網友
小弟弟我實力不濟，從10月底開始找研替並投遞履歷不下百封，因為知道今年的景氣不好，所以只要有擦到邊的條件我都有投。 大約拿到了11間公司的面試邀約(其中有幾間有重複面試) 由於在版上有查到許多有用的資訊，所以希望可以透過這篇文來回饋給版上的大大們，文筆不太好，還請見諒
背景:
地名電子學/中字非電資碩(碩論跟半導體製程有關)
多益金證(分數剛好金證底)
收到的邀約:晶電、億光、台積、晶成、智晶、錼創、隆達、華東、久元、茂林、千如
晶電(研發工程師)*
第一個部門
第一個部門:
生平第一次面試，非常緊張，只知道一股腦地介紹自己的簡報，面試完其實就知道自己沒什麼機會了，但也是這位主管幫我引薦到另一個部門，讓我有了第二次機會。
億光(光學工程師)
因為家人有在這間工作過，當初收到面試邀約時，家人有說可以去面試看看，累積經驗。面試過程中可以說是很慘烈，主管表示他沒辦法從我的簡報中看出我想要表達甚麼，因此不到半小時就結束面試了。其實我非常感謝這位主管，他很直接的點出我的不足，回去之後瘋狂修改簡報。之後的面試官都說簡報做得不錯。
台積(黃光設備工程師)18b、德國廠
18b:面試過程都蠻順利的，除了有突然提到要用英文對話的部分，因為日常生活中絕大部分都是在看或聽影片而已，很少會有對話。所以當時回答得蠻爛的，如果我是面試官完全不會想要繼續面試，也很感謝主管之後還願意引導我多說一點。
德國廠:因為要外派，所以有特別去練了英文口說和一些罐頭問題的對答，結果當天德國主管沒有來，有點可惜，本來想要透過這個機會訓練我的英文口說能力。面試過程跟18b的一樣介紹碩士論文之後，開始詢問一些罐頭問題，像是壓力大怎麼排解、最挫折的事、最驕傲的事(這邊都是中文)。
延伸閱讀>>台積面試不用怕! 5類常見問題大解密
晶成(量產整合工程師)
一開始先人資面試，詢問最低薪資可以接受多少，我就以我在火鍋店看到的薪資來當最低標，人資問我原因我就說火鍋店看到的，現在想想好像有點奇怪?
之後就是主管面試，一樣先介紹碩士論文，之後主管對簡報提問，再來就是看自己還有沒有問題想要問。這裡比較有記憶點的是，加班要主管認為是加班才是加班?感覺算是半責任制，可能太過份的加班才會讓你報。主管說平常都是7.8點下班，但表定寫6點。
On call 一兩個月會假日值班一天。
智晶(元件開發工程師)
一開始先是人資面試，問你的個性、優缺點、興趣，之後主管面試，主管一看到我是走半導體相關的，感覺就不感興趣了，連自我介紹都沒有。他也有明說自己是想找有LED相關經驗的人。後半部分就比較多是主管在分享經驗，我也就當作聊天了。
錼創(前瞻製程開發工程師)
在收到面邀時非常興奮，因為我對micro led這塊其實蠻有興趣的，而且錼創現在也算是這個領域的技術龍頭。結果面試當天太緊張，講話都在結巴，主管也對我的碩論不太感興趣。報告完後，問了我LED是以甚麼決定發光顏色還有叫我介紹TFT-LCD，雖然有修過顯示器相關的課，但我大部分都忘了，只講出了原理，主管就說OK了。當下看主管的反應就知道沒希望，所以就回去繼續投履歷了。
隆達(光電元件研發工程師)
視訊面試，主要都是著重在我的碩士論文，沒有問其他的專業知識。該部門主要是在做紅外線發光元件，有問主管如果沒有光學背景會影響錄取機會嗎?主管說影響很小，主要都是進來再學。面試還是看表達能力和邏輯比較多。
華東(封裝研發工程師)
視訊面試，主管說會找我主要是因為我是桃園人，他們有個試產廠在龍潭，希望我可以在桃園支援。該部門主要是負責先進封裝的研發，是新部門。但薪水就….一言難盡。
晶電(研發工程師)*第二個部門
當時跟華東排定面試時間後，突然接到晶電的電話說另一個部門的主管想要找我面試，本來以為是被做業績，但想說既然有面試機會就去看看。
一樣只有主管面試，但這次明顯順暢許多，主管雖然不太懂我做的領域，但他提的問題卻是我論文中最重要的部分，也因為這樣我們聊了蠻久的。主管看起來很滿意我的答案，最後也有跟我說其實是上一個部門的主管把我引薦到他那裏的。
久元(IC測試開發工程師)
本來只是想說頭看看，結果真的找我去面試，面試前會先考試，大概兩張雙面A4紙，一頁兩題，有考迴圈、電路圖以及邏輯閘。之後是主管面試，由於我對程式設計一竅不通，所以大學跟研究所除了必修以外，幾乎沒有修過有關程式的課。主管問我有沒有修過其他程式設計的課程，我都回答沒有，當下深刻的體會到甚麼叫話不投機半句多，大概20分鐘不到就結束面試了。
茂林(光學研發工程師)
團體面試，其他兩位面試者都有光學背景，只有我是半導體組的，當下其實很尷尬。但是主管在專業問答方面，輪到我的時候會轉換成詢問我的製程經驗，而不是問跟前兩位一樣的問題。算是蠻不錯的體驗
千如(LTCC材料製程工程師)
先是人資面試，再來主管面試，這間的人資是我面試以來講的最詳細的，整體感受非常好，很尊重面試者。但本質上還是算傳產，因此薪資方面就不太能強求，但很有生活品質。
其他有關薪資詳細數字或是詳細的面試內容，我就不太方便打在上面了，如果真的想知道的可以私訊我喔～謝謝大家願意看完我這落落長的文章！
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