群聯電子研發替代役重點：
職缺：IC設計、軟硬體設計、AI研發等，2024年擴招至50名。
薪資：月薪9萬起，待遇與正職相同。
選才標準：專業知識 + 工作態度。
面試流程：人資資料審核 → 主管面談。
培訓：環境文化 + 職位專業訓練，快速進入工作站累積實務經驗。
專利獎勵：申請專利可獲1~5萬元獎金，並搭配績效獎金評估。
計畫參與：鼓勵參與前瞻技術研發計畫，共同成長。
台灣IC設計公司群聯電子，自2008年開始與內政部役政署合作招募研發替代役，16年時光過去迄今有近500名研替成為群聯電子的一分子，每年平均也有40名新研替夥伴加入，留任率超過96%。群聯電子表示，歷年有開放申請的研替職缺，主要圍繞在IC設計、軟硬體設計、韌體設計、類比設計和高速訊號設計，明年有望擴大招募至50個名額。
作為半導體產業不可或缺的一員，群聯電子在育才、留才做了哪些努力？台灣大環境向AI靠攏的這幾年，群聯電子又有哪些新的規劃？
延伸閱讀：揭密乾瞻科技研替用人準則！IC設計部門主管：在學基礎知識扎實度為首要
群聯電子三大發展領域：IC設計、軟硬體開發、人工智慧
以IC設計起家的群聯電子，公司發展重心近年已從IC設計、軟體開發，橫跨到AI產業應用，「我們現在也積極招募AI背景人才。」群聯電子研發副總鄭國義分享，新進的AI專業背景夥伴，會逐一熟悉公司產品在AI的應用、設計及規格。研替夥伴進到群聯電子，會分配的部門大致有「IC硬體設計」（含類比、數位、高速電路封裝設計）、軟體開發、AI研發等。
在台灣，不少半導體公司的研替人員會參與申請公部門計畫或補助案，群聯電子於111年、113年，於經濟部產業技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」中，分別以《PCIe5.0新世代企業級SSD儲存控制晶片開發計畫》及《新世代人工智慧應用落地6nm AI SSD儲存控制晶片開發計畫》為題，通過「前瞻技術研發計畫」跟「IC設計攻頂補助計畫」，鄭副總鼓勵研替夥伴，可積極爭取參與計畫的機會，偕同公司站在第一線產業需求，爭取更多資源一同成長。
技術研發跟專利申請，群聯電子以台灣、美國、中國三個國家為主，第一階段送審通過後可獲得1萬元新台幣專利獎金，隨著第二階段核准、第三階段取得專利可再獲得3萬到5萬元不等獎金，群聯電子根據專利申請通過人員，也會搭配每年考績表現，綜合評估後另外撥付績效獎金。
據鄭副總觀察，研替役期制度3年改到1年半，並未影響新鮮人投遞群聯電子職缺的意願，頂尖大學諸如臺灣大學、清華大學、陽明交通大學在內皆是公司鎖定的人才庫。
群聯電子研替選才2大標準：專業知識與工作態度
「群聯電子的工作環境包含許多的精密的設計，除了本科的專業知識，我們也很看重工作態度。」鄭副總指出，隨著00後的青年投入職場，新世代文化跟工作習慣的改變，也讓群聯電子在選才、育上，看重的不再只是能力，品格、工作態度、學習力亦是面試重要的一環。
群聯電子面試申請者背景科系多為資訊、電子、電機科系，全部流程共有2關，第一關為人資的基本資料問答和測驗，第二關則是主管面談；像是在學校學習的科目和論文，以及對答過程的反應力，都是面試考核的標準。群聯電子研替面試流程、薪資、教育訓練皆比照正職標準，研替、研究所畢業研發人員，月起薪約9萬元起跳。
通過面試成為群聯電子正式的夥伴，會先經過「環境跟文化」、「職位專業」兩項教育訓練，基礎訓練內容完成後，便直接進到工作站、產線，不只有單方面的文字傳授，而是實打實從日常生活中累積半導體與IC設計、研發能力。
圖片來源：群聯電子 研發副總鄭國義
文章來源：1111人力銀行
更多研發替代役問題，請至【研發替代役超詳解】
更多熱門研發替代役職缺，請上【1111人力銀行】
